后天,2只新股将公布网上发行中签率,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份,代码:603172
上交所万丰股份新股网上发行中签率安排于2023年4月27日公布,安排于2023年4月28日公布中签号。
本次发行价格为14.58元/股,发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
公司2022年第四季度财报显示,万丰股份总资产8.58亿元,净资产5.73亿元,少数股东权益68.21万元,营业收入5.45亿元,净利润6840.54万元,资本公积2.41亿元,未分配利润1.98亿。
公司经营范围为生产化工原料、染料、助剂;批发:醋酸钠、氯化铵、元明粉、硫酸钙、硫酸、溴乙烷、乙酸[含量>80%]、溴化亚铜、溴化钠;年回收:甲醇2200吨、氯苯500吨、N,N-二甲基甲酰胺1500吨、甲苯350吨、乙酸500吨、乙酸酐300吨;年副产:硫酸12000吨;货物进出口。
该新股本次募集资金将用于年产1万吨分散染料技改提升项目,金额36000万元;补充流动资金,金额11000万元;研发中心建设项目,金额8000万元,项目投资金额总计5.5亿元,实际募集资金总额4.87亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6331.96万元,投资金额总计与实际募集资金总额比113.01%。
中芯集成,代码:688469
科创板新股中芯集成安排于4月27日公布网上发行中签率,安排于4月28日公布中签号码。
本次发行价格为5.69元/股,发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
该公司2022年第四季度财报显示,中芯集成2022年第四季度总资产258.6亿元,净资产71.06亿元,少数股东权益36.62亿元,营业收入46.06亿元。
公司从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
本次募资投向二期晶圆制造项目金额1100000万元;投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目金额656400万元;投向补充流动资金金额434000万元,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
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