于2023年4月24日在上海证券交易所上市,证券简称:晶升股份,证券代码:688478,发行价:32.52元/股,发行市盈率:129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,晶升股份在2023年第一季度的资产总额为6.67亿元,净资产5.24亿元,营业收入3838.7万元,净利润243.94万元,资本公积3.12亿元,未分配利润1亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等。
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