后日,2只新股将公布网上发行中签率,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份,代码:603172
4月27日上交所新股万丰股份将公布网上发行中签率,4月28日将公布中签号码。
本次发行价格为14.58元/股,发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约8.58亿元,净资产约5.73亿元,营业收入约5.45亿元,净利润约6840.54万元,资本公积约2.41亿元,未分配利润约1.98亿元。
公司主要从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
本次募集资金将用于年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,项目投资金额总计5.5亿元,实际募集资金总额4.87亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6331.96万元,投资金额总计与实际募集资金总额比113.01%。
中芯集成,代码:688469
科创板新股中芯集成安排于4月27日公布网上发行中签率,安排于4月28日公布中签号码。
本次发行价格为5.69元/股,发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
该公司2022年第四季度财报显示,中芯集成2022年第四季度总资产258.6亿元,净资产71.06亿元,少数股东权益36.62亿元,营业收入46.06亿元。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
此次募集资金拟投入1100000万元于二期晶圆制造项目、656400万元于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元于补充流动资金,项目总投资金额为219.04亿元,实际募集资金为96.27亿元。
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