该股于4月24日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:晶升股份,证券代码:688478,发行价:32.52元/股,发行市盈率:129.9倍。
晶升股份上市首日表现:开盘价40元,开盘溢价23%,收盘价42.5元,收盘涨幅30.69%,换手率80.83%,最高涨幅53.17%,成交均价43.29元,每中一签获利5385元。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营业收入约3838.7万元,净利润约5.24亿元,基本每股收益约0.02元,稀释每股收益约0.02元。
本次募集资金共11.25亿元,拟投入27365.39万元到总部生产及研发中心建设项目、20255万元到半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
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