根据交易所的公告,4月24日晶升股份于上海证券交易所上市,代码:688478,发行价:32.52元/股,发行市盈率:129.9倍。
晶升股份上市第一天表现情况:开盘价40元,开盘溢价23%,收盘价42.5元,收盘涨幅30.69%,换手率80.83%,最高涨幅53.17%,成交均价43.29元,每中一签获利5385元。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报。
该新股此次募集的部分资金拟用于总部生产及研发中心建设项目,金额为27365.39万元;半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,金额为20255万元,项目投资总额为4.76亿元,实际募集资金总额为11.25亿元。
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