于4月24日在上海证券交易所上市,证券简称:晶升股份,证券代码:688478,发行价:32.52元/股,发行市盈率:129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,晶升股份总资产6.67亿元,净资产5.24亿元,营业收入3838.7万元,净利润243.94万元,资本公积3.12亿元,未分配利润1亿。
该新股本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目,金额27365.39万元;半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,金额20255万元,项目投资金额总计4.76亿元,实际募集资金总额11.25亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.49亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比42.33%。
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