道氏转02正股道氏技术,安排于2023年4月25日上市。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:08830,09406,28830,48830,59406,68830,88830
末"六"位数:264116,764116
末"七"位数:7031126
末"八"位数:02710434,11419706,22710434,36419706,42710434,61419706,62710434,82710434,86419706
末"九"位数:013318342,513318342
末"十"位数:2250116704,4750116704,7250116704,9750116704
末"十一"位数:04093899138
道氏技术4月21日消息,道氏技术截至下午三点收盘,该股跌2.79%,报13.590元;5日内股价下跌5.74%,市值为79亿元。
从近五年营收复合增长来看,道氏技术近五年营收复合增长为22.84%,过去五年营收最高为2021年的65.69亿元,最低为2017年的16.96亿元。
公司介绍:公司所处行业为无机非金属材料行业,主营业务是为建筑陶瓷企业提供釉料、陶瓷墨水和辅助材料等优质无机非金属釉面材料,并为客户提供产品设计和综合技术服务。
募集资金用途:偿还银行贷款及补充流动资金、年产10万吨三元前驱体项目(一期7万吨三元前驱体及配套3万吨硫酸镍)、道氏新能源循环研究院项目。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。