晶升股份(688478)计划于后天上市,拟发行3459.15万股,每股定价32.52元。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营业收入约3838.7万元,净利润约243.94万元,资本公积约3.12亿元,未分配利润约1亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于总部生产及研发中心建设项目,金额为27365.39万元;半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,金额为20255万元,项目投资总额为4.76亿元,实际募集资金总额为11.25亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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