于4月24日在上海证券交易所上市
证券简称:晶升股份
证券代码:688478
发行价:32.52元/股
发行市盈率:129.9倍
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,晶升股份在2023年第一季度的资产总额为6.67亿元,净资产5.24亿元,营业收入3838.7万元,净利润243.94万元,资本公积3.12亿元,未分配利润1亿元。
此次募集资金中预计27365.39万元投向总部生产及研发中心建设项目、20255万元投向半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,项目总投资金额为4.76亿元,实际募集资金为11.25亿元。
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