4月24日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为晶升股份,证券代码为688478,发行价为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营收约3838.7万元,净利润约5.24亿元,基本每股收益约0.02元,稀释每股收益约0.02元。
该新股本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目,金额27365.39万元;半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,金额20255万元,项目投资金额总计4.76亿元,实际募集资金总额11.25亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.49亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比42.33%。
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