于4月24日在上海证券交易所上市
证券简称:晶升股份
证券代码:688478
发行价:32.52元/股
发行市盈率:129.9倍
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司最近一期2023年第一季度的营收为3838.7万元,净利润为243.94万元,资本公积约3.12亿元,未分配利润约1亿元。
募集的资金预计用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等,预计投资的金额分别为27365.39万元、20255万元。
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