晶合集成以19.86元每股的价格发行,发行了5.02亿股,发行市盈率13.84倍,中签率为0.10840977%。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成在2022年第四季度的资产总额为387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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