据交易所消息,晶合集成网上发行最终中签率为0.10840977%。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
本次网上有效申购户数为413.75万户,网上有效申购股数为1688.03亿股。
财报方面,晶合集成最新报告期2022年第四季度实现营业收入约100.51亿元,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。