今天,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成申购时间为4月20日,发行价格为19.86元/股,本次公开发行股份数量5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为3.05亿股,公司发行市盈率为13.84倍,参考行业市盈率为32.13倍。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
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