4月20日今日,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成申购时间为4月20日,发行价格为19.86元/股,本次公开发行股份数量5.02亿股,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为3.05亿股,公司发行市盈率为13.84倍,参考行业市盈率为32.13倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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