明天,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成,代码:688249
2023年4月21日科创板新股晶合集成将公布网上发行中签率,2023年4月24日将公布中签号码。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营收约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
本次募集资金共99.6亿元,拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
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