今天,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成此次IPO拟公开发行股份5.02亿股,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为3.05亿股,申购代码为787249,发行价格为19.86元/股,申购数量上限为14.5万股,网上顶格申购需配市值为145万元。
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为387.65亿元,净资产为180.5亿元,少数股东权益为49.26亿元,营业收入为100.51亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额为310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额为245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额为150000万元,项目投资总额为95亿元,实际募集资金总额为99.6亿元。
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