今天,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成(股票代码:688249,申购代码:787249)将于2023年4月20日进行网上申购,发行量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,发行价19.86元/股,发行市盈率13.84倍,申购上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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