明天,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成,代码:688249
2023年4月21日科创板晶合集成将公布新股网上发行中签率,将于2023年4月24日公布中签号。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
财报方面,晶合集成最新报告期2022年第四季度实现营业收入约100.51亿元,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
公司主要致力于12英寸晶圆代工业务。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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