发行情况
2023年4月20日可申购晶合集成,晶合集成发行量约5.02亿股,其中网上发行约7021.45万股,发行市盈率13.84倍,申购代码787249,申购价格19.86元,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
公司业务
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财务指标
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
募集资金
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额为310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额为245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额为150000万元,项目投资总额为95亿元,实际募集资金总额为99.6亿元。
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