今日,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成,发行日期为2023年4月20日,申购代码为787249,拟公开发行A股5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,发行价格19.86元/股,发行市盈率为13.84倍,单一账户申购上限为14.5万股,顶格申购需配市值为145万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
该公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
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