晶合集成今日新股申购,以下为新股介绍:
2023年4月20日可申购晶合集成,晶合集成发行总数约5.02亿股,网上发行约7021.45万股,发行市盈率13.84倍,申购代码为787249,申购价格19.86元/股,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
晶合集成计划于科创板上市。
此次晶合集成的上市承销商是中国国际金融股份有限公司。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。