【新股追踪】
申购:晶合集成
上市:颀中科技
中签号:无
中签率:无
缴款:无
【申购】
晶合集成
晶合集成,发行日期为2023年4月20日,申购代码787249,拟公开发行A股5.02亿股,网上发行7021.45万股,发行价格为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍,单一账户申购上限为14.5万股,顶格申购需配市值为145万元。
【上市】
颀中科技
据交易所公告,颀中科技2023年4月20日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688352,发行价为12.1元/股,发行市盈率为50.37倍。
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