晶合集成发行价格19.86元/股,发行数量5.02亿股,网上发行7021.45万股,申购代码787249,申购上限14.5万股,顶格申购需配市值145万元。
该新股计划于科创板上市。
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为387.65亿元,净资产为180.5亿元,少数股东权益为49.26亿元,营业收入为100.51亿元。
此次募集资金拟投入310000万元于收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
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