明日,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成发行价19.86元/股,发行市盈率13.84倍,行业平均市盈率32.13倍,发行日期为4月20日,申购上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司最近一期2022年第四季度的营收为100.51亿元,净利润为31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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