明日,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成,申购代码:787249
晶合集成:2023年4月20日申购,发行量为5.02亿股,其中网上发行7021.45万股,发行价每股19.86元,申购上限14.5万股。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成在2022年第四季度的资产总额为387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。