周四,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成(股票代码:688249,申购代码:787249)将于2023年4月20日进行网上申购,发行量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,发行价19.86元/股,发行市盈率13.84倍,申购上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
此次晶合集成的上市承销商是中国国际金融股份有限公司。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为387.65亿元,净资产为180.5亿元,少数股东权益为49.26亿元,营业收入为100.51亿元。
此次募集资金拟投入310000万元于收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
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