据交易所公告,高华科技2023年4月18日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。
高华科技上市首日表现:开盘价42.88元,开盘溢价12.19%,收盘价35元,收盘跌幅8.42%,换手率57.37%,最高涨幅15.12%,成交均价37.43元,每中一签亏395元。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约7.28亿元,净资产约5.61亿元,营业收入约6357.97万元,净利润约1436.88万元,资本公积约2.15亿元,未分配利润约2.19亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高华生产检测中心建设项目、补充流动资金、高华研发能力建设项目等。
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