后天,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成,代码:688249
科创板新股晶合集成安排于2023年4月21日公布网上发行中签率,安排于2023年4月24日公布中签号码。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
本次募资投向收购制造基地厂房及厂务设施金额310000万元;投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目金额245000万元;投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。