4月20日明日,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
证券简称:晶合集成,证券代码:688249,申购代码:787249,申购时间:2023年4月20日,发行数量:5.02亿股,上网发行数:7021.45万股,发行价格:19.86元/股,市盈率:13.84倍,个人申购上限:14.5万股,募集资金:99.6亿元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额为310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额为245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额为150000万元,项目投资总额为95亿元,实际募集资金总额为99.6亿元。
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