该股于2023年4月18日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:高华科技,证券代码:688539,发行价:38.22元/股,发行市盈率:75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约7.28亿元,净资产约5.61亿元,营收约6357.97万元,净利润约5.61亿元,基本每股收益约0.14元,稀释每股收益约0.14元。
此次募集资金中预计26640.28万元投向高华生产检测中心建设项目、20000万元投向补充流动资金、16895.1万元投向高华研发能力建设项目,项目总投资金额为6.35亿元,实际募集资金为12.69亿元。
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