晶合集成发行总数约5.02亿股,网上发行约7021.45万股,发行市盈率13.84倍,申购日期为4月20日,申购代码为787249,申购价格19.86元/股,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
该新股计划于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额为310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额为245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额为150000万元,项目投资总额为95亿元,实际募集资金总额为99.6亿元。
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