据交易所公告,高华科技2023年4月18日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。
高华科技上市首日表现:开盘价42.88元,开盘溢价12.19%,收盘价35元,收盘跌幅8.42%,换手率57.37%,最高涨幅15.12%,成交均价37.43元,每中一签亏395元。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
公司2023年第一季度财报显示,高华科技总资产7.28亿元,净资产5.61亿元,营业收入6357.97万元,净利润1436.88万元,资本公积2.15亿元,未分配利润2.19亿。
募集的资金将投入于公司的高华生产检测中心建设项目、补充流动资金、高华研发能力建设项目等,预计投资的金额分别为26640.28万元、20000万元、16895.1万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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