2023年4月26日中芯集成新股申购,以下是申购指南:
中芯集成申购时间为2023年4月26日,本次公开发行股份数量16.92亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为1.69亿股,网下配售数量为6.77亿股,参考行业市盈率为32.13倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为0.68元。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
根据公司2022年第四季度财报,中芯集成的资产总额为258.6亿元、净资产71.06亿元、少数股东权益36.62亿元、营业收入46.06亿元、净利润-15.95亿元、资本公积4.51亿元、未分配利润-20.84亿。
该股本次募集的资金拟用于公司的二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等。
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