4月24日~4月28日新一周,4只新股将公布网上发行中签率,为创业板三博脑科、上交所主板万丰股份、科创板中芯集成、创业板曼恩斯特。
三博脑科,代码:301293
创业板三博脑科网上发行中签率公布日期:4月24日,中签号公布日期:4月25日
发行股票数量为3961.29万股,网下发行数量为2357.1万股,网上发行数量为1010万股。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约18.32亿元,净资产约13.22亿元,营业收入约10.68亿元,净利润约7678.01万元,资本公积约6.85亿元,未分配利润约3.89亿元。
公司致力于以神经专科为特色的医疗服务。
募集的资金预计用于湖南三博脑科医院项目、补充流动资金、三博脑科信息化建设项目等,预计投资的金额分别为72159.5万元、12990万元、7010万元。
万丰股份,代码:603172
2023年4月27日上交所万丰股份将公布新股网上发行中签率,将于2023年4月28日公布中签号。
发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
该公司2022年第四季度财报显示,万丰股份2022年第四季度总资产8.58亿元,净资产5.73亿元,少数股东权益68.21万元,营业收入5.45亿元。
公司主要从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
该股本次募集的资金拟用于公司的年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。
中芯集成,代码:688469
科创板新股中芯集成安排于4月27日公布网上发行中签率,安排于4月28日公布中签号码。
发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约258.6亿元,净资产约71.06亿元,营业收入约46.06亿元,净利润约-15.95亿元,资本公积约4.51亿元,未分配利润约-20.84亿元。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
曼恩斯特,代码:301325
4月28日创业板新股曼恩斯特将公布网上发行中签率,5月4日将公布中签号码。
发行股票数量为3000万股,网下发行数量为1680万股,网上发行数量为720万股。
公司2022年第四季度财报显示,曼恩斯特2022年第四季度总资产10.21亿元,净资产5.43亿元,少数股东权益150.23万元,营业收入4.88亿元,净利润2.05亿元,资本公积1.48亿元,未分配利润2.74亿元。
公司主营业务为高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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