后天晶合集成新股申购,以下是申购指南:
晶合集成(688249)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数5.02亿股,行业市盈率32.13倍。
该新股将于科创板上市。
晶合集成本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
公司主要致力于12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2022年第四季度实现了近100.51亿元的营业收入,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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