周四,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成(688249)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,行业市盈率32.13倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成在2022年第四季度的资产总额为387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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