快来看！4只新股下周将公布网上发行中签率（4月24日~4月28日）

下周，4只新股将公布网上发行中签率，为创业板三博脑科、上交所主板万丰股份、科创板中芯集成、创业板曼恩斯特。

三博脑科，代码：301293

2023年4月24日创业板新股三博脑科将公布网上发行中签率，2023年4月25日将公布中签号码。

发行股票数量为3961.29万股，网下发行数量为2357.1万股，网上发行数量为1010万股。

根据公司2022年第四季度财报，三博脑科在2022年第四季度的资产总额为18.32亿元，净资产13.22亿元，少数股东权益1.2亿元，营业收入10.68亿元，净利润7678.01万元，资本公积6.85亿元，未分配利润3.89亿元。

公司经营范围为医院管理;技术咨询;医疗技术咨询;技术转让;企业管理。

万丰股份，代码：603172

4月27日上交所万丰股份将公布新股网上发行中签率，将于4月28日公布中签号。

发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

财报中，万丰股份最近一期的2022年第四季度实现了近5.45亿元的营业收入，实现净利润约6840.54万元，资本公积约2.41亿元，未分配利润约1.98亿元。

公司致力于从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

中芯集成，代码：688469

科创板新股中芯集成安排于2023年4月27日公布网上发行中签率，安排于2023年4月28日公布中签号码。

发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约258.6亿元，净资产约71.06亿元，营收约46.06亿元，净利润约71.06亿元，基本每股收益约-0.21元，稀释每股收益约-0.21元。

公司主要致力于MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

本次募集资金将用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金，项目投资金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。

曼恩斯特，代码：301325

创业板曼恩斯特网上发行中签率公布日期：4月28日，中签号公布日期：5月4日

发行股票数量为3000万股，网下发行数量为1680万股，网上发行数量为720万股。

该公司2022年第四季度财报显示，曼恩斯特2022年第四季度总资产10.21亿元，净资产5.43亿元，少数股东权益150.23万元，营业收入4.88亿元。

公司从事高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。

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