后天,A股市场新股——晶合集成发行和申购,中签缴款日期为4月24日16:00之前。
晶合集成(股票代码:688249,申购代码:787249)网上申购日期4月20日,发行5.02亿股,其中网上发行7021.45万股,申购上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
晶合集成将于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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