晶合集成发行总数为5.02亿股,网上发行约为7021.45万股,申购日期为2023年4月20日,申购代码为787249,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
此次晶合集成的上市承销商是中国国际金融股份有限公司。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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