晶合集成:4月20日申购,发行量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中网上发行7021.45万股,申购上限14.5万股。
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为387.65亿元,净资产为180.5亿元,少数股东权益为49.26亿元,营业收入为100.51亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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