晶合集成4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成发行总数约5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约为7021.45万股,申购日期为2023年4月20日,申购代码为787249,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营收约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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