2023年4月20日晶合集成新股申购,以下是申购指南:
4月20日可申购晶合集成,晶合集成发行总数约5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约7021.45万股,申购代码787249,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。