2023年4月20日,A股市场新股——晶合集成发行和申购,中签缴款日期为2023年4月24日16:00之前。
晶合集成,发行日期为4月20日,申购代码为787249,拟公开发行A股5.02亿股,网上发行7021.45万股,单一账户申购上限为14.5万股,顶格申购需配市值为145万元。
晶合集成计划于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为387.65亿元,净资产为180.5亿元,少数股东权益为49.26亿元,营业收入为100.51亿元。
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