晶合集成4月20日发行申购上限14.5万股
证券简称:晶合集成
股票代码:688249
申购代码:787249
顶格申购上限:14.5万股
顶格申购需配市值:145万元
申购时间:4月20日
缴款时间:4月24日
晶合集成将于科创板上市。
该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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