晶合集成4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成:2023年4月20日申购,发行量为5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中网上发行7021.45万股,申购上限14.5万股。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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