4月20日,A股市场新股——晶合集成发行和申购,中签缴款日期为2023年4月24日16:00之前。
晶合集成申购代码787249,网上发行7021.45万股;晶合集成申购数量上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
该新股计划于科创板上市。
晶合集成本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
该公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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