明天,5只新股将公布网上发行中签率,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保,代码:301203
2023年3月27日创业板新股国泰环保将公布网上发行中签率,2023年3月28日将公布中签号码。
本次发行价格为46.13元/股,发行股票数量为2000万股,网下发行数量为930万股,网上发行数量为870万股。
本次网上有效申购户数为967.03万户,网上有效申购股数为423.42亿股。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约6.34亿元,净资产约5.72亿元,营业收入约3.76亿元,净利润约5.72亿元。
公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
募集的资金将投入于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等,预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。
科源制药,代码:301281
创业板新股科源制药网上发行中签率计划于2023年3月27日公布,计划于2023年3月28日公布中签号码。
本次发行价格为44.18元/股,发行股票数量为1935万股,网下发行数量为996.55万股,网上发行数量为938.45万股。
本次网上有效申购户数为976.45万户,网上有效申购股数为463.05亿股。
根据公司2022年第四季度财报。
公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。
本次募资投向补充流动资金金额13500万元;投向原料药综合生产线技术改造项目金额10809.09万元;投向研究院建设及药物研发项目金额8466.69万元,项目投资金额总计3.82亿元,实际募集资金总额8.55亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.73亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。
云天励飞,代码:688343
科创板新股云天励飞安排于2023年3月27日公布网上发行中签率,安排于2023年3月28日公布中签号码。
本次发行价格为43.92元/股,发行股票数量为8878.34万股,网下发行数量为5728.95万股,网上发行数量为2281万股。
本次网上有效申购户数为390.93万户,网上有效申购股数为459.65亿股。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约16.23亿元,净资产约11.04亿元,营业收入约5.46亿元,净利润约-4.37亿元,资本公积约20.36亿元,未分配利润约-11.98亿元。
公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
该新股此次募集的部分资金拟用于补充流动资金项目,金额为140000万元;城市AI计算中枢及智慧应用研发项目,金额为80064.72万元;基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目,金额为50088.6万元,项目投资总额为30.02亿元,实际募集资金总额为38.99亿元。
南芯科技,代码:688484
科创板南芯科技网上发行中签率公布日期:3月27日,中签号公布日期:3月28日
本次发行价格为39.99元/股,发行股票数量为6353万股,网下发行数量为4230.01万股,网上发行数量为1670.05万股。
本次网上有效申购户数为401.49万户,网上有效申购股数为362.86亿股。
财报中,南芯科技最近一期的2022年第四季度实现了近13.01亿元的营业收入,实现净利润约2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等,预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。
华海诚科,代码:688535
科创板华海诚科新股网上发行中签率安排于2023年3月27日公布,安排于2023年3月28日公布中签号。
本次发行价格为35元/股,发行股票数量为2018万股,网下发行数量为1059.98万股,网上发行数量为689.55万股。
本次网上有效申购户数为405.64万户,网上有效申购股数为190.17亿股。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约5.06亿元,净资产约3.79亿元,营收约3.03亿元,净利润约3.79亿元。
公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。
该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。
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