3月27日星期一5只新股将公布网上发行中签率，快来看看！

3月27日星期一，5只新股将公布网上发行中签率，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

2023年3月27日创业板新股国泰环保将公布网上发行中签率，2023年3月28日将公布中签号码。

本次发行价格为46.13元/股，发行股票数量为2000万股，网下发行数量为930万股，网上发行数量为870万股。

本次网上有效申购户数为967.03万户，网上有效申购股数为423.42亿股。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

该新股本次募集资金将用于研发中心项目，金额17147.27万元；成套设备制造基地项目，金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

科源制药（301281）

创业板科源制药新股网上发行中签率安排于3月27日公布，安排于3月28日公布中签号。

本次发行价格为44.18元/股，发行股票数量为1935万股，网下发行数量为996.55万股，网上发行数量为938.45万股。

本次网上有效申购户数为976.45万户，网上有效申购股数为463.05亿股。

财报中，科源制药最近一期的2022年第四季度实现了近4.43亿元的营业收入，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。

云天励飞（688343）

科创板云天励飞网上发行中签率公布日期：3月27日，中签号公布日期：3月28日

本次发行价格为43.92元/股，发行股票数量为8878.34万股，网下发行数量为5728.95万股，网上发行数量为2281万股。

本次网上有效申购户数为390.93万户，网上有效申购股数为459.65亿股。

该公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

该新股此次募集的部分资金拟用于补充流动资金项目，金额为140000万元；城市AI计算中枢及智慧应用研发项目，金额为80064.72万元；基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，金额为50088.6万元，项目投资总额为30.02亿元，实际募集资金总额为38.99亿元。

南芯科技（688484）

科创板新股南芯科技网上发行中签率计划于3月27日公布，计划于3月28日公布中签号码。

本次发行价格为39.99元/股，发行股票数量为6353万股，网下发行数量为4230.01万股，网上发行数量为1670.05万股。

本次网上有效申购户数为401.49万户，网上有效申购股数为362.86亿股。

公司最近一期2022年第四季度的营收为13.01亿元，净利润为2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司本次募集资金25.41亿元，其中45686.45万元用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目；33484.43万元用于汽车电子芯片研发和产业化项目；33000万元用于补充流动资金。

华海诚科（688535）

3月27日科创板华海诚科将公布新股网上发行中签率，将于3月28日公布中签号。

本次发行价格为35元/股，发行股票数量为2018万股，网下发行数量为1059.98万股，网上发行数量为689.55万股。

本次网上有效申购户数为405.64万户，网上有效申购股数为190.17亿股。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。

本次募资投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目金额20000万元；投向研发中心提升项目金额8600万元；投向补充流动资金金额6000万元，项目投资金额总计3.46亿元，实际募集资金总额7.06亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比48.99%。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。