3月27日明日这5只新股将公布网上发行中签率！

3月27日明日，5只新股将公布网上发行中签率，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保，代码：301203

创业板新股国泰环保网上发行中签率计划于2023年3月27日公布，计划于2023年3月28日公布中签号码。

本次发行价格为46.13元/股，发行股票数量为2000万股，网下发行数量为930万股，网上发行数量为870万股。

本次网上有效申购户数为967.03万户，网上有效申购股数为423.42亿股。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

此次募集资金中预计17147.27万元投向研发中心项目、15829.47万元投向成套设备制造基地项目，项目总投资金额为3.3亿元，实际募集资金为9.23亿元。

科源制药，代码：301281

创业板科源制药新股网上发行中签率安排于2023年3月27日公布，安排于2023年3月28日公布中签号。

本次发行价格为44.18元/股，发行股票数量为1935万股，网下发行数量为996.55万股，网上发行数量为938.45万股。

本次网上有效申购户数为976.45万户，网上有效申购股数为463.05亿股。

公司2022年第四季度财报显示，科源制药总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿。

公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。

云天励飞，代码：688343

2023年3月27日科创板云天励飞将公布新股网上发行中签率，将于2023年3月28日公布中签号。

本次发行价格为43.92元/股，发行股票数量为8878.34万股，网下发行数量为5728.95万股，网上发行数量为2281万股。

本次网上有效申购户数为390.93万户，网上有效申购股数为459.65亿股。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞在2022年第四季度的资产总额为16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。

公司致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

此次募集资金拟投入140000万元于补充流动资金项目、80064.72万元于城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、50088.6万元于基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，项目总投资金额为30.02亿元，实际募集资金为38.99亿元。

南芯科技，代码：688484

科创板南芯科技网上发行中签率公布日期：3月27日，中签号公布日期：3月28日

本次发行价格为39.99元/股，发行股票数量为6353万股，网下发行数量为4230.01万股，网上发行数量为1670.05万股。

本次网上有效申购户数为401.49万户，网上有效申购股数为362.86亿股。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营收约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

本次募资投向高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目金额45686.45万元；投向汽车电子芯片研发和产业化项目金额33484.43万元；投向补充流动资金金额33000万元，项目投资金额总计16.58亿元，实际募集资金总额25.41亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.83亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比65.26%。

华海诚科，代码：688535

科创板新股华海诚科安排于2023年3月27日公布网上发行中签率，安排于2023年3月28日公布中签号码。

本次发行价格为35元/股，发行股票数量为2018万股，网下发行数量为1059.98万股，网上发行数量为689.55万股。

本次网上有效申购户数为405.64万户，网上有效申购股数为190.17亿股。

财报中，华海诚科最近一期的2022年第四季度实现了近3.03亿元的营业收入，实现净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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